Platine ätzen oder "fliegend" verdrahten?? Was ist besser??

[BlackGate 0]

Hallo Forum,

 

will mir noch eine Siebung für mein Netzteil bauen. Sind doch glatt 2 Bauteile pro Spannung. Insgesamt dann 8 Stück.

 

Würdet Ihr dies auf einer Lochrasterplatine** aufbauen und die Anschlußdrähte der Bauteile praktisch direkt miteinander und mit den Zu- und Ableitungen verbinden?

**(mit oder ohne Kupferlötstellen?!?, wohl ohne, oder?? eventuell sogar noch ohne vorgebohrte Löcher...)

 

Oder halt über 35um geätztes dünnes Kupfer laufen lassen??

 

Eine geätzte Platine sieht vielleicht besser aus; aber darauf kommt's mir nicht so an.

 

[dww90 1]

Moin Christian,

ich vermute du meinst mit den zwei Bauteilen Kondensatoren.

Zeichne auf einem Papier die Bauelementeanordnung. Die Vorlagen

aufkleben und die Löcher bohren. Mit einem Skalpell zwei Trennlinien

zwischen den Bauelementen ziehen, die entstandenen Regionen mit dem Lötkolben erhitzen, etwas Zinn ist hilfreich ,und dann abziehen,

Geht ganz einfach, aber die Strukturen dürfen nicht zu kompliziert sein.

Eine weitere Möglichkeit ist, Basismaterial ohne Kupferbeschichtung

zu verwenden. Ein Layout erstellen, aufkleben, bohren , bestücken

und dann auf der Rückseite mit Kupferdraht verbinden.

 

[BlackGate 0]

 

 

>Zeichne auf einem Papier die Bauelementeanordnung. Die

>Vorlagen

>aufkleben und die Löcher bohren. Mit einem Skalpell zwei

>Trennlinien

>zwischen den Bauelementen ziehen, die entstandenen Regionen

>mit dem Lötkolben erhitzen, etwas Zinn ist hilfreich ,und

>dann abziehen,

>Geht ganz einfach, aber die Strukturen dürfen nicht zu

>kompliziert sein.

 

Also praktisch das Kupfer freischneiden, erhitzen und abziehen??

 

>Eine weitere Möglichkeit ist, Basismaterial ohne

>Kupferbeschichtung

>zu verwenden. Ein Layout erstellen, aufkleben, bohren ,

>bestücken

>und dann auf der Rückseite mit Kupferdraht verbinden.

 

Ich glaub, so werd ich's machen...