Kupferabschirmungen

[W.O.L.F. 0]

Hi Klaus,

 

warum Kupfer??? Weil das der Marantzheini macht??

Was ist mit Mumetall?

Ich denk mal die Dicke hängt davon ab was man erreichen möchte: Guter Schirmung oder Hitzeableitung....

 

Reinhard

[agentlost 0]

auch schon mal in Erwägung gezogen. Doch aus Faulheit nie dazu gekommen.

 

Hi Klaus,

 

und zwar in der DA-Abteilung meines CDP.

 

Sieht gut aus, siehe alle möglichen Blechdinger bei KI, doch was ist mit den nackten Transistorbeinchen und den Leitungsbahnen? Kann mir nicht vorstellen, dass die z.B. bei KI von Haus aus grosszügig in dreidimensionalen Schirmflächen eingebettet verlaufen. Und man sollte dann die Schirmbleche konsequenterweise auch sternförmig auf Masse legen, und nicht in der Luft hängen lassen.

 

Wie siehts denn z.B. bei einem direkt auf den DA-Wandler aufgebrachten Schirm aus: Saugt der die EMV auf und leitet sie dann ab, oder drückt er die EMV-Wolke zusammen, sodass sie seitlich komprimiert austritt? Wäre ja noch viel schlimmer...

 

Keine Ahnung, vielleicht meldet sich ja noch jemand...

 

Schönen Ahmd noch wünscht

[BlackGate 0]

Wenn schon, dann an Masse...

 

Macht nicht nur Marantz....

[Witte 0]

Hi Freaks,

 

Wer kann es erklären: viele Hersteller setzen bei ihren Überversionen eines Gerätes Kupfer-Plättchen auf IC- oder Transistorrücken ein. Angeblich soll das Vorteile bringen. Hat das mal jemand getestet – mit welchen Erfahrungen? Reicht dünne Kupfer-Klebefolie, oder sollte man Blech größerer Dicke verwenden?

 

Gruß

 

Klaus

 

[Achenbach 0]

Verkupferte Chassis sehen 'geil' aus und lässt das Gerät wertiger aussehen. Vor allen Dingen kann man aus diesem Grund den Preis wesentlcih höher ansetzen. Ein ordentliches Layaout braucht so einen Schnickschnack nicht. Wenn ich die Bruckenorgie in manchen 'High-End' Geräten sehe sträuben sich mir die Nackenhaare.

 

Schaden kann die Kupferorgie allerdings nicht.

 

Gruß

Dieter

[Witte 0]

Hi Antworter,

 

ein nebulöses Thema! Bringen muß es etwas, sonst machten es keine Hersteller. Natürlich sieht es gut aus, aber das ist wohl doch etwas zu einfach.

 

Nun, bei ICs finde ich es noch halbwegs nachvollziehbar. Zwischen dem PCB-Groundlayer unter dem IC und der Folie auf dem IC-Gehäuse herrscht ein geschirmter Raum bzgl. der senkrechten Feldrichtung. Scheint was zu bringen. Ich werde es mal auf meinem DAC testen. Folie auf Masse legen dürfte das i-Tüpfelchen sein.

 

Bei dicken Transis wird es schon schwieriger. Wie schreibt DNM auf der technology bla bla page, Keramikabstandsplättchen zwischen Transi und KK um Dämpfungseffekte im KK auszuschließen. Für technisch sinnig halte ich nur durch Wirbelströme im KK "wirr" bedämpfte Magnetfelder des Transis. Hier helfen 5mm Abstand schon immens. Evtl. setzt nun ein zusätzliches Kupferplättchen auf dem Kunststoffgehäuse diesen Effekt gewollt fort – durch Wirbelströme im Kupfer wird das Magnetfeld in diese Richtung auch geschwächt. Ein geschwächtes Feld führt zu weniger Induktionseffekt/Halleffekt in der Halbleiterstruktur. Ob die zwei Schirmplatten Folie + Gehäuserücken ebenfalls elektrostatische Effekte mildern?! Ich werde es mal testen, unter den Aufsteck-KKs meiner Vorstufen-FETs IRF610 sind schnell mal zwei 0,2mm Kupferfolienstückchen druntergeklemmt.

 

Verkupferte Oberflächen auf schlecht und inhomogen leitenden Eisenblechteilen halte ich für technisch klar nachvollziehbar. Die dämpfenden Wirbelströme können sich im Kupfer einfach viel wirksamer ausbilden.

 

ALSO: let´s test, not talk! Kupferbleche oder Folien, marsch!

 

Gruß

 

Klaus